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自動(dòng)點(diǎn)膠機就是(shì)在(zài)PCB板上麵需(xū)要貼(tiē)片(piàn)的位置(zhì)預點(diǎn)上種殊的(dí)膠,來固定(dìng)貼(tiē)片元件,固化後(hòu)再(zài)經過波峰(fēng)焊(hàn)。點(diǎn)膠(jiāo)是根(gēn)據(jù)程序自動行的。1. 管狀(zhuàng)旋轉出膠控製(zhì);普(pǔ)通,數(shù)字(zì)式時間控(kòng)製器 。2. 點(diǎn)膠筆(bǐ)頭設置微(wēi)動點觸開(kāi)關,操作方便(biàn);不需空氣壓(yā)力(lì) ,接電(diàn)源(yuán) 即可作。
阿基米(mǐ)德 式(shì)滴(dī)膠泵:
1. 作(zuò)原理:壓(yā)縮空(kōng)氣(qì)送(sòng)入膠(jiāo)瓶(注(zhù)射器),將(jiāng)膠壓給(gěi)管(guǎn)中,膠經(jīng)以固(gù)定時間(jiān),定速度(dù)旋(xuán)轉的(dí)螺杆。螺杆的旋轉在膠劑上(shàng)形成剪切(qiē)力(lì),使膠劑(jì)沿(yán)螺紋下(xià),螺(luó)杆(gān)的(dí)旋轉在(zài)膠(jiāo)劑上不(bù)斷加壓(yā),使其從(cóng)滴(dī)膠(jiāo)針嘴出。
2. 點(diǎn):具有膠點(diǎn)點徑無(wú)固定限(xiàn)製的靈(líng)活性。可(kě)通(tōng)過軟件行調整(zhěng)。但是(shì)滴大(dà)膠點時,螺杆旋(xuán)轉(zhuǎn)時間(jiān)長,會(huì)降低整台機(jī)器的(dí)產(chǎn)量(liáng)。另(lìng)外,膠(jiāo)劑的(dí)粘度(dù)和動(dòng)性(xìng)會(huì)影響其(qí)穩定(dìng)性(xìng)。
無接觸式滴(dī)膠(jiāo)泵:
1. 作(zuò)原理(lǐ):壓(yā)縮空氣(qì)送(sòng)入膠瓶(注(zhù)射器(qì)),將膠(jiāo)壓和(hé)活塞室(shì)相連的給管(guǎn)中(zhōng),在此加(jiā)熱(rè),溫度受控(kòng)製,以(yǐ)達(dá)到*的始終如(rú)的(dí)粘(nián)性。使用個(gè)座(zuò)結(jié)構(gòu),膠劑填(tián)充由於從座中縮回留下(xià)的(dí)空缺。當回來(lái)時,由於(yú)加(jiā)速產(chǎn)生的(dí)力量(liáng)斷(duàn)開膠(jiāo)劑,使(shǐ)其(qí)從滴膠針嘴噴射出,滴(dī)到板上(shàng)形成膠點。
2. 點(diǎn):1),消除了傳(chuán)統方(fāng)法(fǎ)產生(shēng)的(dí)膠點(diǎn)拉(lā)尾。2),沒(méi)有(yǒu)滴(dī)膠(jiāo)針的磨損(sǔn)和(hé)和其它(tā)零件(jiàn) 幹(gān)涉的(dí)問(wèn)題(tí)。3),無針嘴(zuǐ)損(sǔn)壞(huài)。4),無(wú)由於基(jī)板(bǎn)彎曲(qū)和被(bèi)針(zhēn)嘴損(sǔn)害的(dí)報廢(fèi)。
這幾(jī)年隨(suí)著手(shǒu)持電子產(chǎn)品的輕便化(huà),對電(diàn)子產(chǎn)業(yè)中的(dí)核心(xīn)點膠(jiāo)的(dí)要求也越來越,在係(xì)列的產(chǎn)業(yè)應用(yòng)中,如(rú)大(dà)率(shuài)LED點膠(jiāo)(即SMD點膠機(jī)),或(huò)UV點(diǎn)膠(jiāo)/塗(tú)布(bù)柔性電路板(bǎn)點(diǎn)膠(jiāo)也(yě)步(bù)升(shēng)。粘度(dù)體(tǐ)微(wēi)量噴射(shè)的出現,就是(shì)個明顯(xiǎn)的(dí)例子。粘度體微(wēi)量噴(pēn)射原理,和氣(qì)壓泵(bèng)的運動過(guò)程(chéng)類似。該(gāi)噴射在電(diàn)子器件的紫(zǐ)外固化粘結劑(uv點(diǎn)膠/噴(pēn)射)上的(dí)應用非(fēi)常(cháng)成。
點(diǎn)膠噴(pēn)射使(shǐ)用個壓電(diàn)棒在(zài)個半封(fēng)閉的(dí)腔中作(zuò)為激(jī)發(fā)件。該(gāi)腔對(duì)焊膏料(liào)的點膠(jiāo)供應(yīng)來(lái)說是(shì)開(kāi)放的,供應綫采(cǎi)用旋(xuán)轉式(shì)正(zhèng)位移(yí)泵(bèng)(RPDP)。當材(cái)料(liào)被壓入(rù)該腔(qiāng)中,壓電駐(zhù)波運動(dòng)將材料(liào)以(yǐ)尺寸(cùn)穩定(dìng)的(dí)液滴(dī)從噴嘴發射出(chū)去,速度達500個(gè)液(yè)滴每(měi)秒。
機(jī)械(xiè)噴射(shè)器(qì)則(zé)以種的方式(shì)作,將體以相對(duì)較(jiào)低(dī)的(dí)壓(yā)力引(yǐn)入(rù)到(dào)材料腔(qiāng)中。通(tōng)常芯片下填充料粘結劑的壓力(lì)小(xiǎo)於0.1 mPa,像(xiàng)液晶(jīng)之類的低黏度(dù)材料(liào)壓(yā)力(lì)在0,01 mPa左右。機(jī)械噴射器通過運動在(zài)體(tǐ)中產生(shēng)壓力,將(jiāng)其噴(pēn)射出去(qù)。噴(pēn)射(shè)的液滴由噴嘴尺寸,壓尺寸(cùn)和斜(xié)麵(miàn)形(xíng)狀(zhuàng)決(jué)定。該的(dí)優點在於,在噴嘴位置可(kě)以獲(huò)得(dé)很的局(jú)壓力(lì),這樣可以噴射那(nà)些黏度(dù)很(hěn)的(dí)體。缺點則(zé)是(shì)使用的噴嘴尺(chǐ)寸要(yào)遠(yuǎn)大(dà)於壓(yā)電或(huò)熱(rè)噴(pēn)墨。然而,在(zài)噴(pēn)射粘結劑(jì)或點(diǎn)膠其他些電子封裝(zhuāng)常用的(dí)材料時,如芯片(piàn)下填充(chōng)料,環氧樹脂,助焊劑,表(biǎo)麵組(zǔ)裝粘結(jié)劑(jì)以(yǐ)及液晶,機(jī)械點(diǎn)膠噴(pēn)射(shè)器(qì)得到(dào)了(liǎo)很好(hǎo)的(dí)應用。本雖(suī)然都沒(méi)有用到(dào)點膠針頭及點(diǎn)膠(jiāo)針筒(tǒng)子,但幾乎電(diàn)子(zǐ)組(zǔ)裝域涉及(jí)到(dào)的(dí)每(měi)種體材(cái)料(liào)都可(kě)以通(tōng)過此(cǐ)項行(háng)自動點膠(jiāo)。