台式(shì)孔(kǒng)麵銅測(cè)試儀(yí)  型(xíng)號(hào)：HAD-T70

1. 產品(pǐn)簡介(jiè)：

HAD-T70適用(yòng)於印(yìn)製綫路(lù)板(bǎn)孔內及表麵銅(tóng)層(céng)厚度的非(fēi)破(pò)壞(huài)性測量(liáng),本儀器擁有(yǒu)非(fēi)常(cháng)高(gāo)的多(duō)功能性(xìng)，它集快速精(jīng)確(què)，簡(jiǎn)單易(yì)用，質(zhì)量可靠等優勢(shì)於一(yī)體，同(tóng)時它也是專(zhuān)為測量剛性(xìng)及柔性，單(dān)層(céng)，雙層或多層(céng)印刷(shuā)電路板上的電(diàn)鍍銅(tóng)測(cè)量而設(shè)計(jì)。

2，產(chǎn)品功(gōng)能(néng)和(hé)特點：

1) 孔(kǒng)銅測試(shì)和(hé)麵銅鍍(dù)層(céng)厚度測試(shì)一體(tǐ)式(shì)設計，一(yī)機多(duō)用，性價(jià)比高。

2) 孔銅測試(shì)采用電(diàn)渦(wō)流原(yuán)理(lǐ)實(shí)現(xiàn)孔(kǒng)內銅厚度準確(què)的測(cè)量(liáng)，快(kuài)速無(wú)損的(dí)測量(liáng)孔內鍍層厚度(dù)。

3) 麵(miàn)銅(tóng)測試采用(yòng)微(wēi)電(diàn)阻(zǔ)方法來(lái)達到(dào)對表(biǎo)麵銅(tóng)準確的測(cè)量，無需破壞(huài)樣品(pǐn)。

4)  10.1寸觸(chù)控(kòng)式(shì)彩色屏幕(mù)，操作(zuò)界(jiè)麵輕鬆(sōng)上(shàng)手，量(liáng)測與(yǔ)統(tǒng)計一(yī)目了然。

5) 孔(kǒng)銅(tóng)麵(miàn)銅測(cè)試(shì)時間均(jūn)有溫度(dù)補償功能(néng)，所測數(shù)據穩(wěn)定性(xìng)高。

6) 內置工業控(kòng)製PC電腦(nǎo)，無限製(zhì)（硬(yìng)盤(pán)儲存(cún)大(dà)小決(jué)定(dìng)）應(yīng)用程序和儲存(cún)數據要求(qiú)。

7) 孔(kǒng)銅采用進口測試(shì)探(tàn)頭(tóu)，並且可以自用(yòng)更換(huàn)。

8) 麵(miàn)銅(tóng)采(cǎi)用可更(gēng)換(huàn)探(tàn)針(zhēn)設(shè)計(jì)，單(dān)獨(dú)更換探(tàn)針，節(jié)省(shěng)成(chéng)本。

9) 麵(miàn)銅探針有多種(zhǒng)間距(jù)可(kě)選(xuǎn)，根(gēn)據(jù)測試(shì)麵積(jī)大小，可(kě)以(yǐ)進(jìn)行(háng)選(xuǎn)擇(zé)更(gēng)換。

10) 全(quán)電腦(nǎo)軟(ruǎn)件界(jiè)麵(miàn)操(cāo)作，孔(kǒng)銅(tóng)和(hé)麵(miàn)銅測試(shì)快(kuài)速(sù)切(qiē)換。

11) 具有高(gāo)的(dí)可擴展性，可(kě)以(yǐ)直接進(jìn)行擴(kuò)展MES連(lián)接，自(zì)定(dìng)義(yì)報(bào)表(biǎo)統(tǒng)計，打印，保存(cún)等(děng)。

12) 測試(shì)頭采(cǎi)用快(kuài)速插(chā)拔(bá)式接頭(tóu)設計，更(gēng)換(huàn)簡單易操作(zuò)。

13) 出(chū)廠(chǎng)預(yù)設(shè)校準程(chéng)序(xù)，並(bìng)且(qiě)可以獨立設(shè)定孔(kǒng)銅(tóng)校準程序和(hé)麵銅校準程(chéng)序。

14) 可以設(shè)定(dìng)校(xiào)準因子，補償(cháng)，銅的電(diàn)導率(shuài)等參(cān)數，以(yǐ)符合(hé)產(chǎn)品規格(gé)與(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)。

15) 測(cè)量單位可以公製(zhì)，英製進行(háng)轉(zhuǎn)換(huàn)。

16) 中(zhōng)英文操作界麵，方(fāng)便使(shǐ)用(yòng)。

17) 儀(yí)器采(cǎi)用輕(qīng)質(zhì)鋁合金全金屬(shǔ)外殼，並進(jìn)行(háng)陽(yáng)極氧化處(chǔ)理(lǐ)，堅(jiān)固(gù)耐(nài)腐(fǔ)蝕。

麵銅(tóng)測試(shì)工(gōng)作原理(lǐ)  

麵銅測(cè)試(shì)采(cǎi)用微電阻測(cè)試技術，利(lì)用(yòng)四根接觸(chù)式探(tàn)針(zhēn)在(zài)表麵銅(tóng)箔上產生電(diàn)信號進行測(cè)量，當探頭(tóu)接觸銅箔樣品時(shí)，恒定(dìng)電流(liú)通(tōng)過外側(cè)兩根(gēn)探針(zhēn)，而內側兩根探針測得該電壓的變化(huà)值。根(gēn)據(jù)歐(ōu)姆(mǔ)定律電壓值(zhí)被(bèi)轉(zhuǎn)換(huàn)為電阻值，利(lì)用一(yī)定的(dí)函數(shù)，計(jì)算出厚度值，不受絕(jué)緣板層和(hé)綫路(lù)板背麵銅層(céng)影(yǐng)響(xiǎng)。

孔(kǒng)銅測試(shì)原理

應(yīng)用(yòng)電渦流測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)利(lì)用(yòng)探頭(tóu)釋放(fàng)出電磁(cí)波，當磁場切割金屬(shǔ)層(céng)時會發生磁場變化，通過(guò)計算此變化(huà)量計(jì)算出(chū)孔(kǒng)壁(bì)銅(tóng)厚(hòu)度。測(cè)量(liáng)不受板(bǎn)內層影響，即使是(shì)雙(shuāng)層板(bǎn)或(huò)多(duō)層(céng)板(bǎn)，甚至在(zài)有錫或錫/鉛(qiān)保(bǎo)護層的情況下(xià)，同(tóng)樣(yàng)能(néng)夠良好工作(zuò)。另(lìng)外，探頭采(cǎi)用溫度(dù)補(bǔ)償技術，即使(shǐ)是剛從電鍍(dù)槽(cáo)內(nèi)取出(chū)的板，也能測量孔銅厚(hòu)度。

技(jì)術參數(shù)

顯(xiǎn)示(shì)屏 高(gāo)亮(liàng)度(dù) 10.1 寸彩色(sè) IPS-觸摸屏

單(dān) 位(wèi) 可切(qiē)換公製(um)及英(yīng)製(mils)單(dān)位(wèi)選擇。

連接(jiē)口(kǒu)VGA接口(kǒu)，RJ-45千兆(zhào)網絡(luò)接口，2*USB2.0接口，孔(kǒng)銅探頭接(jiē)口(kǒu)，麵(miàn)銅探頭接(jiē)口(kǒu)

統計(jì)數據(jù) 量測點數(shù)，平均值，極(jí)差，高值，低值(zhí)等。

儲存(cún)量 根據(jù)硬盤(pán)大小，可以無限製儲存程(chéng)序和測(cè)試記(jì)錄文(wén)件。

測(cè)試模(mó)式(shì) 可選(xuǎn)擇單次，連(lián)續(xù)測量模式。

麵銅(tóng)準確(què)度(dù) 準(zhǔn)確(què)度：5%，參(cān)考標準片。

麵(miàn)銅測(cè)試範圍 0.2-500μm (0.008-19.69mil)。

麵銅校(xiào)準(zhǔn)方(fāng)式 兩(liǎng)點校(xiào)準或者(zhě)多(duō)點校(xiào)準(zhǔn)，不(bù)需(xū)要切換測試檔案，單(dān)個程序可以全量程覆(fù)蓋。

麵銅探(tàn)頭 采用微電阻(zǔ)測(cè)試技(jì)術(shù)。

孔銅準(zhǔn)確(què)度 5%，參(cān)考(kǎo)標(biāo)準(zhǔn)片。

孔(kǒng)銅分(fēn)辨率 0.01 mils (0.25μm)電渦流(liú)：遵守(shǒu)ASTM E37696標準(zhǔn)的相(xiāng)關(guān)規定。

孔銅(tóng)精確度 1.2 mil時，1.0% （典(diǎn)型(xíng)情(qíng)況(kuàng)下）。

孔銅測量(liáng)厚(hòu)度範圍(wéi) 1--105μm （0.04-- 4.13 mils）。

孔徑範圍(wéi) Φ0.899 mm--Φ3.0 mm，孔最小直徑(jìng)Φ35 mils (Φ899 μm)。

校準方式 單(dān)點標(biāo)準(zhǔn)片校(xiào)正