度(dù)恒(héng)溫槽(cáo)/恒(héng)溫(wēn)油槽 型(xíng)號:HAD-GH-1
度恒溫(wēn)槽的(dí)詳細資料：
口(kǒu)微機溫控度恒溫水槽(cáo)采用(yòng)單(dān)片(piàn)微處理器控(kòng)製，自整定(dìng)PID調節，口(kǒu)鉑(bó)電阻(Pt100)測溫(wēn)，控(kòng)溫度(dù)，波動(dòng)度小；儀(yí)器(qì)作穩(wěn)定可靠，操(cāo)作方(fāng)便(biàn)安(ān)。
HAD-CH1015恒(héng)溫(wēn)槽(cáo)廣(guǎng)泛(fàn)適用(yòng)於(yú)生(shēng)物(wù)程，藥，食品(pǐn)，治金，石油(yóu)等(děng)域。為用戶提供(gōng)度的，受控(kòng)的，溫度均匀(yún)的恒定的恒溫(wēn)場所(suǒ)，是(shì)研(yán)究(jiū)院，等院校(xiào)，廠(chǎng)實驗室，質檢(jiǎn)等理想(xiǎng)的恒(héng)溫槽。
型 號 | HAD-GH-1 | HAD-GH-20A | HAD-GH-2 | HAD-GH-30A |
| 溫(wēn)度範(fàn)圍(wéi)(℃) | 室溫(wēn)-200 | 室(shì)溫-200 | 室溫(wēn)-200 | 室(shì)溫-200 |
溫(wēn)度(dù)波動(dòng)度(℃) | 0.005-0.01 | 0.005-0.02 | 0.005-0.02 | 0.005-0.02 |
控溫(wēn)方式(shì) | 微機溫(wēn)控(kòng)，PID調節 | 微(wēi)機溫(wēn)控(kòng)，PID調節 | 微機(jī)溫(wēn)控(kòng)，PID調節 | 微機溫(wēn)控，PID調節 |
顯(xiǎn)示(shì)分辨率(shuài)(℃) | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
內膽容積(L) | 15 | 20 | 25 | 30 |
開(kāi)口(kǒu)尺寸(cùn)(長×寬×深(mm) | 235 × 160 × 200 | 310× 280× 150 | 235× 160× 300 | 310× 280 × 230 |
內膽尺寸(cùn)(長(cháng)×寬×深(shēn)mm) | 300 × 250 × 200 | 400× 330 × 150 | 280 × 250 × 300 | 400 × 330 × 230 |
泵(bèng)循環(huán)方式 | 內/外(wài)循環(huán) | 內/外循(xún)環 | 內外(wài)循(xún)環(huán) | 內(nèi)/外循(xún)環(huán) |
泵量(L) | 6 | 8 | 8 | 8 |
率(shuài)(KW) | 1 | 1.2 | 1.8 | 2.1 |
產(chǎn)品點(diǎn)：
1，具(jù)有(yǒu)的(dí)內(nèi)循環(huán)/外循環泵(bèng)係(xì)統(tǒng)，內循(xún)環保(bǎo)證溫度(dù)均(jūn)匀恒(héng)定，外循環(huán)泵(bèng)可把槽(cáo)內被加熱(rè)液(yè)體(tǐ)通(tōng)過循(xún)
環(huán)泵可(kě)以(yǐ)把槽內被(bèi)恒(héng)溫液(yè)體外(wài)引建立二恒(héng)溫場.
2 ，LED雙窗口分(fēn)別數(shù)顯溫(wēn)度(dù)測量值(zhí)及溫度(dù)設(shè)定值(zhí)，數顯(xiǎn)分辨(biàn)率(shuài)0.01℃，觸(chù)摸按鍵操作方便。
3，測(cè)量值偏差補正(zhèng)能，溫(wēn)度度可(kě)達0.01℃.
4，具有溫(wēn)保(bǎo)護能(néng)，防止儀(yí)器(qì)失控(kòng)；上限溫報警，可自己(jǐ)設定，出(chū)範圍，即(jí)刻報(bào)警.
5，內膽，台(tái)麵(miàn)均(jūn)為(wéi)質量(liáng)不(bù)鏽(xiù)鋼，耐(nài)腐(fǔ)蝕，易清(qīng)潔 ，儀(yí)器作(zuò)穩定(dìng)可(kě)靠(kào)，操作(zuò)非常(cháng)方便.
主要應(yīng)用域：
分析(xī)儀(yí)器:光(guāng)譜儀，質譜儀，粘度計，旋(xuán)光(guāng)儀(yí)，發酵(jiào)裝(zhuāng)置，旋(xuán)轉(zhuǎn)蒸(zhēng)發儀(yí)等(děng)配套(tào)使用(yòng) 。
真空獲得(dé)及療:分子(zǐ)泵，擴散泵，降溫(wēn)毯(tǎn) ，X光(guāng)機(jī)核磁共振加速器等(děng)配(pèi)套使用(yòng) 。
業(yè)設備及(jí)其他:激光(guāng)設備，真空鍍(dù)膜(mó)設備，生(shēng)物製(zhì)藥，模(mó)具(jù)機床，真(zhēn)空(kōng)爐，焊接(jiē)機反應釜(fǔ)等(děng)配套使用。
當前位置：