台式(shì)孔麵(miàn)銅檢(jiǎn)測(cè)儀(yí)  型(xíng)號(hào)：HAD-T70

1. 產品(pǐn)簡介(jiè)：

適(shì)用於印(yìn)製綫(xiàn)路板孔(kǒng)內及表麵銅(tóng)層厚度(dù)的(dí)非破(pò)壞(huài)性測量,本儀器(qì)擁有(yǒu)非常(cháng)高(gāo)的(dí)多功(gōng)能性，它集(jí)快(kuài)速精確，簡單易用(yòng)，質量可靠等優勢於(yú)一(yī)體(tǐ)，同時它(tā)也(yě)是專為測量剛性(xìng)及(jí)柔(róu)性(xìng)，單層，雙(shuāng)層或(huò)多層(céng)印刷電路板(bǎn)上(shàng)的(dí)電鍍銅測(cè)量(liáng)而(ér)設(shè)計(jì)。

2，產品(pǐn)功(gōng)能(néng)和特點(diǎn)：

1) 孔(kǒng)銅(tóng)測試(shì)和麵銅鍍層(céng)厚度(dù)測試一(yī)體式設(shè)計，一(yī)機多用，性價(jià)比(bǐ)高(gāo)。

2) 孔銅測(cè)試(shì)采(cǎi)用電渦流原理實現孔(kǒng)內銅(tóng)厚度(dù)準確(què)的(dí)測量(liáng)，快(kuài)速(sù)無損的測(cè)量孔內鍍(dù)層(céng)厚(hòu)度。

3) 麵銅(tóng)測試(shì)采用微(wēi)電阻方(fāng)法(fǎ)來(lái)達到對表(biǎo)麵(miàn)銅準(zhǔn)確(què)的(dí)測(cè)量(liáng)，無需(xū)破壞(huài)樣(yàng)品。

4) 10.1 寸觸控式彩色屏(píng)幕(mù)，操(cāo)作(zuò)界(jiè)麵輕鬆(sōng)上手，量測與(yǔ)統(tǒng)計(jì)一(yī)目了(liǎo)然。

5) 孔(kǒng)銅(tóng)麵銅測試時間均(jūn)有溫度補償功(gōng)能，所測(cè)數(shù)據(jù)穩(wěn)定(dìng)性高。

6) 內(nèi)置工(gōng)業控製PC電(diàn)腦，無限製(zhì)（硬盤儲存(cún)大(dà)小(xiǎo)決定(dìng)）應用(yòng)程序和(hé)儲(chǔ)存數(shù)據要求(qiú)。

7) 孔銅(tóng)采用進口測(cè)試(shì)探頭，並(bìng)且可以自用更換(huàn)。

8) 麵銅采用可更(gēng)換(huàn)探(tàn)針設(shè)計(jì)，單獨(dú)更(gēng)換(huàn)探(tàn)針，節省成(chéng)本。

9) 麵銅(tóng)探針有多種間距可(kě)選(xuǎn)，根據測(cè)試(shì)麵(miàn)積(jī)大小，可以進行選(xuǎn)擇(zé)更換。

10) 全電(diàn)腦軟件界麵操(cāo)作(zuò)，孔(kǒng)銅(tóng)和(hé)麵(miàn)銅(tóng)測試(shì)快速切換(huàn)。

11) 具(jù)有高的可擴展性，可以(yǐ)直(zhí)接進行(háng)擴展(zhǎn)MES連接(jiē)，自定義報表(biǎo)統計，打印(yìn)，保(bǎo)存(cún)等(děng)。

12) 測(cè)試(shì)頭采用(yòng)快速插(chā)拔式接(jiē)頭設(shè)計(jì)，更(gēng)換(huàn)簡(jiǎn)單易(yì)操(cāo)作。

13) 出(chū)廠(chǎng)預(yù)設校準(zhǔn)程序，並(bìng)且(qiě)可(kě)以(yǐ)獨(dú)立設定(dìng)孔銅(tóng)校(xiào)準程(chéng)序和麵(miàn)銅校(xiào)準程(chéng)序。

14) 可以(yǐ)設(shè)定校(xiào)準(zhǔn)因子，補(bǔ)償(cháng)，銅(tóng)的電導率等參(cān)數(shù)，以符(fú)合產(chǎn)品(pǐn)規(guī)格(gé)與標(biāo)準。

15) 測(cè)量單位可(kě)以公製，英製進行轉(zhuǎn)換。

16) 中英文操作(zuò)界(jiè)麵(miàn)，方(fāng)便使(shǐ)用。

17) 儀(yí)器(qì)采(cǎi)用(yòng)輕質鋁(lǚ)合金全(quán)金屬(shǔ)外殼，並(bìng)進(jìn)行(háng)陽(yáng)極(jí)氧(yǎng)化處理，堅固耐腐蝕(shí)。

麵銅(tóng)測試原(yuán)理  麵(miàn)銅測試采用(yòng)微電(diàn)阻測試技術，利用(yòng)四根接(jiē)觸(chù)式(shì)探針在表(biǎo)麵銅(tóng)箔上(shàng)產生電信號(hào)進行(háng)測量(liáng)，當探頭接觸(chù)銅箔樣品時(shí)，恒定電流(liú)通(tōng)過外側兩根探針，而(ér)內側兩(liǎng)根探針(zhēn)測得該電壓的變(biàn)化值。根(gēn)據歐(ōu)姆定律(lǜ)電(diàn)壓(yā)值(zhí)被轉(zhuǎn)換為電阻(zǔ)值，利用(yòng)一(yī)定(dìng)的函(hán)數，計算出厚(hòu)度值，不受絕緣板(bǎn)層和(hé)綫路板(bǎn)背麵銅(tóng)層(céng)影響。

孔銅測試原理

應(yīng)用電(diàn)渦流(liú)測(cè)試技術。測量時利用探(tàn)頭釋(shì)放(fàng)出電磁波(bō)，當磁場切(qiē)割(gē)金(jīn)屬(shǔ)層時會發生(shēng)磁場(cháng)變(biàn)化，通(tōng)過計算此變(biàn)化量計算(suàn)出孔壁(bì)銅厚度。測量不(bù)受(shòu)板(bǎn)內層影(yǐng)響(xiǎng)，即使(shǐ)是(shì)雙(shuāng)層板或(huò)多(duō)層(céng)板(bǎn)，甚至在有(yǒu)錫或錫(xī)/鉛保護(hù)層的情(qíng)況(kuàng)下，同樣(yàng)能(néng)夠良好工(gōng)作。另外，探頭采用溫(wēn)度補償技(jì)術，即(jí)使(shǐ)是剛從電(diàn)鍍槽內取出(chū)的(dí)板(bǎn)，也能測(cè)量孔銅厚度。

台式孔麵銅(tóng)檢(jiǎn)測儀技(jì)術(shù)參數

顯(xiǎn)示(shì)屏(píng) 高亮度 10.1 寸(cùn)彩(cǎi)色(sè) IPS-觸摸(mō)屏

單(dān) 位(wèi) 可切(qiē)換(huàn)公(gōng)製(um)及(jí)英製(mils)單位選擇。

連接口(kǒu) VGA 接(jiē)口，RJ-45千(qiān)兆(zhào)網(wǎng)絡接口(kǒu)，2*USB2.0 接(jiē)口(kǒu)，孔銅(tóng)探頭(tóu)接口(kǒu)，麵(miàn)銅探(tàn)頭接口(kǒu)

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 量(liáng)測(cè)點數(shù)，平(píng)均值，極(jí)差，高(gāo)值(zhí)，低(dī)值等(děng)。

儲(chǔ)存量(liáng) 根(gēn)據(jù)硬(yìng)盤大(dà)小，可以無限製儲存程(chéng)序和(hé)測(cè)試記(jì)錄(lù)文(wén)件。

測(cè)試模式(shì) 可選(xuǎn)擇(zé)單(dān)次，連(lián)續測(cè)量(liáng)模式。

麵(miàn)銅準(zhǔn)確度(dù) 準確(què)度：5%，參考標(biāo)準(zhǔn)片(piàn)。

麵(miàn)銅測(cè)試(shì)範圍(wéi) 0.2-500μm (0.008-19.69mil)。

麵銅校準方式 兩(liǎng)點校(xiào)準(zhǔn)或者多(duō)點校準(zhǔn)，不(bù)需要(yào)切換(huàn)測試檔(dàng)案(àn)，單(dān)個(gè)程序可以(yǐ)全量程覆蓋。

麵銅探(tàn)頭 采用微電阻(zǔ)測試技術。

孔銅準確度(dù) 5%，參(cān)考標準(zhǔn)片(piàn)。

孔銅分(fēn)辨率 0.01 mils (0.25 μm)電(diàn)渦流(liú)：遵守(shǒu) ASTM E37696 標準的(dí)相關規定(dìng)。

孔(kǒng)銅精確度(dù) 1.2 mil 時，1.0% （典型情況(kuàng)下(xià)）。

孔(kǒng)銅(tóng)測量厚(hòu)度範(fàn)圍 1--105μm （0.04-- 4.13 mils）。

孔(kǒng)徑範圍(wéi) Φ0.899 mm--Φ3.0 mm，孔直徑Φ35 mils (Φ899μm)。

校準(zhǔn)方(fāng)式(shì) 單點標準片校正